调制解调器最新快讯，36氪聚合所有调制解调器相关的新闻快讯，并为你提供最新的相关资讯。

  据报道，知情的人偷偷表示，苹果公司正力推在其设备中自主研发的部件，包括2025年放弃由博通供应的一个关键组件。作为此番调整的一部分，苹果还准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝蜂窝

  芯片，从而代替高通的芯片。苹果是高通的第一大客户，在其上一财年为其贡献了大约20%的收入，总额接近70亿美元。但高通多年以来一直警告称，苹果对该公司的依赖将会降低。（新浪科技）

  ，在功耗方面将明显降低，这也将使得下一代的iPhone，较iPhone 13更省电，能有更长的续航时间。（TechWeb）

  日前，高通在全球投资者大会上表示，预计2023年仅提供苹果iPhone所需

  芯片（基带芯片）的20%。高通首席执行官安蒙表示，高通的增长不依赖于与任何单一客户的关系，例如向苹果销售

  芯片，“公司不能再被单一市场和单一计算机显示终端所定义”。高通表示，预计到2024年，其整个芯片业务将至少增长12%，2024年底高通与苹果的业务在其芯片业务销售额中将下降至“低个位数”百分比。（澎湃）

  36氪获悉，今日，在2021高通技术与合作峰会上，高通公司推出其首款支持5G连接的专用物联网

  在设计之初就最大限度地考虑工业和企业应用需求，具备顶级千兆级性能、低功耗和高效散热，赋能新一代速率高、功能强大、性能卓越的物联网解决方案。据悉，该产品预计于2021年下半年商用就绪。

  到天线的解决方案。它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的

  及射频系统，目前正在向终端厂商出样，采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。（新浪财经）

  及射频系统。骁龙X60是全球首个5纳米5G基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G

  及射频系统。提到X60的商用计划表，高通商品市场高级总监沈磊称，高通计划在这个季度晚些时候向领先客户进行X60出样，而采用X60的第一批5G手机预计将在2021年初上市。（品玩）

  ，2021财年苹果可能会为高通贡献12-34亿美元的收入，2022财年则贡献16-44亿美元的收入。（新浪财经）

  据外媒爆料，联发科5G芯片将于11月26日正式对外发布。根据联发科产品规划线年第一季度推出采用Helio M70

  据外媒报道，消息人士称，苹果为其自主开发的用于iPhone和iPad的5G

  ，确保其符合全球标准，并成功通过美国联邦通信委员会等政府机构的测试。（腾讯科技）

  将有助于降低设备的功耗和大小，而不是价格。换句话说，iPhone价格不会因为内置了苹果

  可以与设备内部的其他部件配合使用，以实现尺寸和功耗的降低。（腾讯科技）

  据台湾地区新闻媒体报道，半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计企业的5G

  业务，并完成对在个人电脑、物联网设备和其他以数据为中心的设备的4G和5G

  方面的机会的评估。该公司还将继续投资其5G网络基础设施业务。英特尔首席执行官Bob Swan说：“我们对5G市场以及网络‘云化’中的机会感觉到很兴奋，但在智能手机

  据外媒报道，芯片制造商高通的总裁上周五表示，如果苹果确实如报道所说的难以从英特尔或其他供应商那里为其2020年版iPhone获得5G

  ，但鉴于这两家公司已于2017年开始全球法律战，苹果一直在回避使用高通的芯片。（腾讯科技）

  芯片样品将于今年提供给客户，但预计2020年前不会应用于手机。由于苹果是英特尔的最大客户，这在某种程度上预示着苹果推出5G手机的时间比竞争对手晚一年多，但目前还不清楚苹果是否会因此在2019年无法推出5G版iPhone。此前彭博社报道称，苹果在2020年前不会推出5G版iPhone。（新浪科技）

  ，最主要的特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，另外X55还是全球首款实现7Gbps速率的5G

  据英特尔财报披露数据：iPhone销售量或减少870万台至1180万台

  的需求急剧减弱。由于智能手机需求疲软，来自这部分的营收大幅低于预期，当季

  的主要客户。Business insider估算，假设减少的2亿美元营收全部来自于苹果需求减少，那么iPhone减少的销量数量在870万台至1180万台之间。（华尔街见闻）

  据外媒报道，巴克莱分析师在一份报告中表示，他们仍然相信苹果有很大的可能性在2020年的iPhone中采用高通的5G

  供应方面的交易，可能促使两家公司解决目前正在进行中的、围绕专利授权费而产生的法律纠纷。（TechWeb）

  今天，英特尔宣布其无线产品路线图取得重大进展，以加快5G的普及。英特尔推出其首个支持5G新空口（5G NR）的多模商用

  ——英特尔® XMM™ 7660。 英特尔还宣布已经成功实现了基于英特尔®5G

  的完整端到端5G连接，而这款早期5G芯片是英特尔发展史上的一座关键里程碑。今天的宣布还包括，在2017年世界移动通信大会上发布的英特尔® XMM™ 7560

  据新浪消息，《华尔街日报》援引知情人士的话称，苹果可能会抛弃高通组件。其中一位消息人士称，苹果考虑在设备中使用英特尔

  芯片，也可能是联发科芯片，因为高通将软件扣下来，在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片，这些软件相当关键。 按苹果的计划，明年就会抛弃高通

  芯片，该芯片负责处理无线设备和移动网络之间的通信。就当前的无线标准而言，高通仍然是此类芯片的最大供应商。

  英特尔在 7 月 27 日举行的财报会议上，公司管理层确认慢慢的开始将旗下最新的蜂窝

  唯一的客户就是苹果公司，因此，XMM 7480 的出货也被认为针对的是即将推出的 iPhone 设备。但英特尔 XMM 7480 只能支持 450Mbps 的速度，因此 iPhone 8 可能不会提供千兆 LTE 速度。

  ，支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。悉，通过骁龙X50 5G

  ，部署毫米波5G网络的运营商现在可与QTI紧密合作，开展实验室测试、外场试验和早期网络部署。此外，采用骁龙X50 5G调制解基于QTI长期提供业界领先的正交频分多路复用芯片和技术经验而打造。高通已经在数字LTE技术与产品及802.11ad产品中成功展示了OFDM、毫米波和大规模MIMO芯片及技术。

  阿里云提供计算与安全服务 违法和不良信息、未成年人保护举报电话 举报邮箱：网上有害信息举报