手机开始，就一直高歌猛进。从乔布斯时代到库克掌管苹果期间，短短时间内，苹果市值就突破了2万亿美元。
突破1万亿美元用了十多年，但是突破2万亿美元只用了3年。这说明长期资金市场对苹果的青睐是非常倚重的。而苹果也没有让众多投资者失望，接连带来多款市场热门产品，能取得这样的成绩，离不开自研芯片。
苹果很早就开始计划这样芯片，其中最主要的芯片产品为A系列，用在iPhone和iPad设备上。直到2020年11月11日，苹果举行了Mac新品发布会，这次带来了全新的自研电脑芯片——M1。
这是苹果首款基于ARM架构自研的电脑芯片，放弃了英特尔CPU。随着M1芯片的发布，也代表着苹果自研芯片之路再次向前迈进。如今iPhone、iPad、Mac都是采用自主设计的芯片产品，并且均为台积电5nm制程。
未来台积电突破3nm，也会优先服务苹果。所以苹果要考虑的事情是怎样带来更多的自研芯片产品，而这一次苹果把目光放在了基带芯片上。
苹果今年发布的iPhone12采用的是外挂高通骁龙X55基带芯片，并非集成SOC。苹果和高通在去年达成了专利和解。双方签署了为期6年的可延期授权协议和芯片供应协议，这让苹果能顺利使用高通调制调节器，也就是在iPhone12上使用的骁龙X55基带芯片。否则没有高通的支持，苹果根本不可能带来5G手机。
但苹果似乎不满足于现状，使用高通基带芯片只是缓兵之计，在使用的背后，苹果已经计划自研基带芯片了。
据彭博社之前消息报道，苹果公司芯片负责这个的人说，苹果开始为将来的设备自研蜂窝调制调解器，以此来替代高通的芯片组件。
这项消息一出，高通公司股票价格立马下跌了6.3%。苹果和高通才刚刚握手言和，iPhone12的销售火爆也带动了高通骁龙X55的需求大涨，结果苹果转头就宣布自研基带芯片，来替代高通。
12月19日，关于苹果自研调制调解器又有了最新进展。据外国媒体报道，苹果开始为未来的iPhone开发蜂窝调制调解器。有分析师也透露了这款基带芯片的细节，称只是一款非常高端的调制调解器，支持超快的毫米波5G，就像骁龙X55一样。
由于设计研发一款高端调制调解器并不是一件容易的事情，需要耗费很久。尽管苹果很早就有了这项计划，但似乎还处于发展阶段，并没有带来成品。
不过也透露出一个信号，那就是苹果一定会继续自研基带芯片。继M1芯片替代英特尔CPU之后，高通可能也要被替换了。还有一个迹象说明苹果要替代高通基带芯片，去年7月份苹果收购了英特尔智能手机调制调解器芯片业务，获得相关专利和技术人员。
现如今国内外媒体的多方报道都表明，苹果的自研芯片之路上，又多了一项基带芯片。一旦将来自研基带芯片亮相，替换高通将成为现实。
从A系列芯片到首款M1系列芯片，苹果一直在加强核心硬件设备的替换。任何主要的核心硬件设备苹果都会掌握在手中。届时和高通的关系可能会再次降温，他们相互合作，但同时也相互竞争。
别忘了高通也已经发布了首款骁龙888芯片，给十多家手机生产厂商提供该款芯片。一旦搭载骁龙888芯片的手机销售火爆，难免会压缩苹果A14芯片手机的市场空间。所以为了占有更大的优势，打造全面自主芯片产业链，苹果势在必行。
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